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iPhone 8為蘋果十周年大作，也攸關台灣科技股下半年走勢，由於i8亮點極多，也帶動零件廠新商機；舉凡觸控貼合、MLCC用量及金屬邊框加玻璃背板的設計，都為現有的零組件廠帶來新商機。

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最新的5.8吋AMOLED面板iPhone，解析度達2K等級。OLED 3D Touch模組結構也有所改變，改為薄膜結構，薄膜感應器仍由日本寫真所供應，而模組貼合訂單還是由TPK-KY宸鴻、GIS-KY業成取得，兩家觸控面板廠供貨比重維持各半。新的OLED 3D Touch模組工序由過去的1道改為4道，生產複雜度大大增加，平均出貨單價也大為提高，市場傳出每片單價由過去的9美元增加到15美元、增加幅度超過60％。法人推估，對於宸鴻和業成來說，2017年來自iPhone 3D Touch的營收貢獻可望成長30％～40％以上，來到360億～420億元，獲利貢獻也會增加。不過，由於3D玻璃良率不佳且落摔測試未通過，預計將不採用側邊雙曲面設計，其玻璃蓋板仍維持與現行機種相同的2.5D設計，而實體Home鍵功能將整合在面板中。玻璃蓋板主要供應商為大陸玻璃加工廠商伯恩光學和藍思科技，鴻海集團旗下的鴻超準還在測試中，要積極爭取訂單。另由於全玻璃機殼的設計並未被採納，去年市場原以為全玻璃機殼的設計恐衝擊可成掉單，但今年傳出iPhone 8的設計維持業界認定的玻璃機殼概念─金屬邊框加玻璃背蓋，且可成甚至拿下金屬邊框加玻璃背蓋組裝訂單，可望因此推升ASP。MLCC則在數量上躥升，iPhone 8因加碼眾多新穎功能，拉動MLC玉山銀行貸款率利表C、晶片電阻消耗量，預估較前一代機種大增10％，MLCC需1,000～1,200顆、晶片電阻需400顆，包括村田、太陽誘電、京瓷及SEMCO是主要供應鏈，國巨也是供應商之一。(工商時報)

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